近日，均勝電子發布消息稱，將以旗下均勝智能汽車技術研究院為牽頭單位，聯合杰平方半導體對市場缺口較大的進口汽車芯片開展對標，通過定制合作為行業提供技術自主可控、供應穩定且兼具成本優勢的國產芯片，達到車規級、可量產的通用型芯片“保供”目標。定制芯片將具備高標準、可定制和耦合度高的特質，同時在產品功能性和可靠性等方面通過車規級認證。

目標國產化替代和定制化

記者了解到，此次均勝電子與杰平方的牽手，頗有“破局”之意。作為國內一級零部件供應商(Tier 1)領軍企業，又身處汽車智能化探索前沿，均勝電子2021年以來一直通過發揮全球采購的優勢，聯合車企與芯片供應企業談判，確保芯片采購的“優先級”，通過多方協調保障芯片等原材料供應。此番合作可被視作均勝電子在全球化采購基礎上更進一步，嘗試建立汽車芯片的可替代方案，成為行業中少見的Tier1主導模式。

“本次與杰平方半導體合作的芯片包括車用功率芯片和通信芯片等。對標國外品牌產品，杰平方半導體將為均勝電子開發引腳相同、功能相同、封裝一致的車規級國產替代芯片。同時，杰平方半導體還將根據均勝電子的客制化需求提供定制化芯片產品。”均勝電子副總裁、均勝智能汽車技術研究院院長郭繼舜向記者介紹道，“我們的合作主要是在國產化替代和芯片定制化兩個方面。針對國產化替代芯片，主要是由杰平方半導體對對標芯片進行研究，共同開發相應的替代芯片。針對定制化芯片，主要是由均勝電子提出相關功能規格、參數、應用場景安全要求等，由對方進行開發。在芯片完成開發并出貨后，杰平方半導體將持續協助均勝電子提升后續良率及可靠性。”

在這樁合作案中，杰平方半導體嶄露頭角。“作為初創企業，我們自身的特色較為鮮明。人才方面，公司核心團隊基本都具有國際一線大廠工作經歷，其中核心技術團隊在模擬芯片設計及工藝制造兩大領域經驗豐富。可以說，我們更充分地理解汽車芯片的獨特性。在合作中，我們將車規級芯片的體系化要求貫徹到設計、制造及封測各環節，從源頭提升設計可靠性，確保產品高質量。”杰平方半導體相關負責人表示，“基于行業現狀，我們從設計工具、設計方法到芯片制造均運用本土資源，在國內完成。希望通過與均勝電子的深入合作，實現芯片的定制化與創新產品開發。”

由均勝電子旗下均勝智能汽車技術研究院牽頭的合作，可謂頗具“創造性”，既體現了傳統零部件企業涉足汽車芯片的“前瞻性”，又較好地兼顧業務成熟后的可拓展性。均勝電子相關負責人對記者說：“此次合作主要著眼中長期，一方面可以優化產品成本水平，另一方面也是我們對國家‘十四五’規劃的積極響應。”

“為了規避車規級芯片可能斷供的風險，均勝電子未雨綢繆，從培育本土設計企業入手。杰平方半導體核心團隊有在國際大廠任職的經歷，在模擬芯片及車規級產品產業鏈上均有豐富經驗與成功先例，與均勝在汽車電子領域的深入布局有望實現良好的互補。我們期待本次合作能早日結出碩果。”郭繼舜告訴記者。

行業“芯”荒之解在基礎

“芯”荒如同一道魔咒，持續困擾著汽車行業。根據市場分析機構Susquehanna Financial Group的最新數據，今年6月，全球芯片平均交付周期(芯片從訂購到交付的周期)為27周，低于5月的27.1周，與4月的27周持平，這表明困擾汽車等行業的芯片短缺情況略有緩解。不過，梅賽德斯-奔馳首席執行官Ola Kaellenius和奧迪技術發展負責人Oliver Hoffmann最近不約而同地表態，汽車行業“芯”荒將持續至2023年。

一位不愿具名的自主品牌車企工程師楊驍程(化名)認為，雖然國內汽車行業對于芯片的需求量較大，但這樣的買方市場規模并沒有轉化為“話語權”，主要原因在于我國汽車芯片產業的發展還較為稚嫩。“舉例而言，當下汽車上AI芯片的制程比較先進，還有大量MCU芯片，制程相對成熟。然而，就即便制程成熟的MCU芯片而言，我國企業的產品也不能完全滿足市場需求。”他介紹說，“一方面，我們在汽車芯片領域起步晚;另一方面，車規級對于芯片的要求較高，一套完整的設計、制造、生產、測試、裝車流程全部完成，花費3～5年的時間也屬正常。這兩方面的因素導致我國汽車芯片行業雖‘知恥后勇’，卻也難有立竿見影的成效。”

“自從被缺芯所困、意識到芯片的重要性后，整車企業在投資方面的動作一直不斷。一汽、東風、上汽、北汽等傳統整車制造企業，以及蔚來、小鵬、理想等造車新勢力企業一直在做芯片相關方面的布局。”楊驍程表示。

記者對公開信息梳理后發現，MCU芯片是國內車企投資的重要方向之一。MCU是汽車上應用最廣泛的芯片之一，而目前我國企業僅在8位MCU領域占據市場主流地位，16位及32位MCU芯片的市占率并不高。自動駕駛AI芯片是另一個投資熱門方向。在這個領域，黑芝麻智能身后有一汽集團、上汽資本的身影，地平線身后則有一汽、比亞迪、長城、廣汽的身影。此外，不得不提的是功率半導體，上汽、廣汽、理想、小鵬等車企都在積極投資布局。

我國是汽車產銷大國，傳統汽車產品對于芯片的需求量本身就非常巨大，伴隨著汽車電動化、智能化、網聯化的發展，行業對于MCU芯片、功率半導體、AI芯片、車規級存儲芯片等幾乎所有芯片種類都有較大的需求。整車企業投資甚至領投，客觀上也為自主芯片供應商的發展提供了資金支持和應用助力，讓我國汽車芯片產業的發展更有“底氣”。

破解“芯”荒還需三方合力

不過，也有行業人士指出，單純的投資行為對于汽車芯片生態的建立并不足夠，在“給錢”、“給機會”之間，還需要有“引路人”這樣的一個角色。

“我們在這次合作中非常重視自身的角色定位問題，要充分發揮Tier1的作用。在產業鏈分工中，我們相較于芯片廠商，對于車企的訴求有著更為深刻的理解，在與車企日常的合作中，獲得了對方的系統體驗反饋。就我們自身而言，更深層次、迭代挖掘車企需求，同時分解傳遞給下游芯片企業，從而保證最終產品不斷進化，是我們的長項。”均勝電子相關負責人表示，“如果能夠幫助芯片企業一同在設計階段就考慮到這些需求，那么在后期系統方案的實現上則可以更為經濟高效，集成度更高，更貼合車企需求，實現自主可控，使供應鏈更為靈活。車企、Tier1和芯片企業需要形成合力，打造產業鏈生態閉環，從而推動產業技術不斷快速迭代。”

“這次合作既是對車規級模擬芯片設計及實際應用能力的真實檢驗與提升，又是與產業鏈頭部用戶深入合作、重塑供應鏈的重要嘗試，是公司加快發展的立足點。我們將與均勝電子這樣的重要產業合作伙伴，共同強化質量體系建設，進一步提升設計能力，拓展產品開發范圍。”杰平方半導體相關負責人對記者說，“我們通過與Tier1合作，將深入學習產品開發體系、應用要求、開發方法、質量管控等;同時提升我們對于市場的洞察能力，理解主流廠商對國內外競品優劣勢、應用經驗、產品發展趨勢等方面的深入看法。”

杰平方半導體相關負責人針對當前國內車規級芯片的短板進行了分析：“從設計端來看，行業普遍對車規級認證體系的認識較淺，對產品的失效分析有待提高;從應用端來看，國內Tier1與設計公司的合作深度、相互開放度還有所欠缺;從制造端來看，具備車規級制造能力的Foundry(晶圓代工)廠極少，供應嚴重不足，對產品國產化進程深入支撐較差。”

杰平方半導體相關負責人認為，由于車規級芯片要求高、規范嚴格、體系復雜，要實現與國外產品同等的可靠性與高品質，必然經歷較長的探索期。不過，他也強調：“長期來看，我們仍然抱有積極的心態。基于國內設計能力及工藝制造能力的基礎，行業有望在未來5年實現較大突破。我們希望與國內眾多設計公司一道，努力在車規級模擬芯片的特定產品上實現國產化，為國內汽車芯片產業的發展盡一份力。”

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