據(jù)外媒報(bào)道，根據(jù)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Susquehanna Financial Group的數(shù)據(jù)，受中國(guó)新冠疫情和日本地震的影響，3月，全球芯片平均交付周期(芯片從訂購(gòu)到交付的周期)增加了兩天，至26.6周，創(chuàng)歷史新高。

雖然3月的芯片交付周期再次增加，但增速遠(yuǎn)低于去年的大部分月份。當(dāng)時(shí)，許多行業(yè)因缺乏關(guān)鍵部件而被迫削減產(chǎn)量。

Susquehanna分析師Chris Rolland的報(bào)告顯示，大多數(shù)芯片的交貨周期都有所增加，包括電源管理、微控制器、模擬芯片和存儲(chǔ)內(nèi)存。俄烏局勢(shì)升級(jí)、中國(guó)部分地區(qū)新冠疫情防控措施以及日本地震“將在第一季度對(duì)芯片供應(yīng)產(chǎn)生短期的影響，但也可能會(huì)對(duì)全年嚴(yán)重受限的芯片供應(yīng)鏈產(chǎn)生長(zhǎng)期的影響”。

全球半導(dǎo)體短缺始于2020年上半年，主要是由于新冠疫情導(dǎo)致消費(fèi)電子產(chǎn)品和汽車的需求飆升。芯片短缺不僅擾亂了智能手機(jī)和皮卡等所有產(chǎn)品的生產(chǎn)，還推高了供應(yīng)成本，加劇了通貨膨脹。

芯片行業(yè)高管警告稱，一些客戶在2023年之前將很難獲得足夠的芯片供應(yīng)。雖然英特爾等公司大規(guī)模投資建廠，但其中大部分工廠最早要到明年才能投產(chǎn)。

關(guān)鍵詞： 芯片行業(yè) 日本地震 全球半導(dǎo)體 智能手機(jī)