伴隨智能科技發展，手機作為即時通訊工具，不斷賦予人們新的生活方式，可以實現人們多種生活需求：娛樂、購物、社交、出行等。手機屏越來越大，但它的核心“芯片”卻越來越薄、越來越小，這就給手機芯片的后端封裝固化提出了極其嚴苛的要求。傳統的封裝固化工藝和設備，效率低、產能低、良率低，而且自動化程度不高，已經無法滿足手機芯片封裝固化的高品質、高良率和高效率要求。

針對以上痛點，日東科技創新研發出在線式垂直固化爐，可實現在線式全自動生產，精準控溫，為手機芯片封裝制造企業帶來高效率、高良率的封裝固化解決方案，充分滿足當前手機體積小、數量大，要求高的高品質芯片封裝固化要求。

自動化程度高，生產效率高，大幅減少人工

日東在線式垂直回流烤爐自動化程度高，生產效率遠遠高于傳統的固化烤爐，特別是對于要求在爐內烘烤時間長的產品，可有效提升產能，目前市場上對垂直回流爐的需求越來越大，替代傳統的固化烤爐方式，已成為一種趨勢。

設備配置標準SMEMA通信接口，連接上下位機，自動控制進出板；傳輸系統采用雙升降系統，儲板數量多，可滿足高效率的生產要求；前后側共12加熱模塊，熱補償效率高；各模塊獨立控溫，實時監測溫度的變化，保證爐內溫度偏差≤±2℃，避免了傳統封裝工藝和設備的多項弊病，比如傳統烘烤固化設備需要人工手動操作，工作量大、效率低，固化品質不一致等問題。

溫控精準，性能卓越，品質可靠

日東科技垂直固化爐儲板數量多，控溫精準、可滿足手機芯片封裝固化的工藝要求，使得烘烤、固化性能更好，品質一致性高；爐腔內走板檢測采用進口光纖感應器，最大限度保證運行可靠性。而且推板機構采用高精度步進馬達控制，保證推板準確度。

占地面積小，潔凈度高，維護便捷

該設備結構緊湊，占地面積小，和水平固化爐相比，相同產能下，更大限度節省廠房空間；配置廢氣排風口，保持爐腔內空氣潔凈，可滿足萬級潔凈度生產環境的要求；機架頂部設有快速抽風降溫口，遇設備異常，可快速冷卻爐膛內溫度，便于檢查；設備入板側及出板側安裝有玻璃窗，方便實時觀察爐膛內的運行狀況。

傳統水平式封裝固化設備存在著自動化程度不高、占地面積大、人工成本高、品質不穩定等問題。而日東科技歷經多年研發改進、測試和應用檢驗，推出了性能更穩定、可靠的在線式垂直固化爐。該設備不僅適合手機芯片后端的封裝固化，還可應用于芯片粘接、底部填充、元件封裝等需熱固化的生產環節。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。

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