10月22日消息，高通在香港召開了4G/5G summit(峰會)，確定了5G標準以及5G規(guī)劃，國內(nèi)三大運營商都有參與。現(xiàn)在最新消息，高通公布明年使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單。

據(jù)悉，驍龍X50是高通首款5G調(diào)制解調(diào)器芯片組，采用28nm工藝打造，峰值5Gbps，該芯片組支持千兆級速率以及28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接，并且支持mmWave高頻毫米波和Sub 6GHz中頻，我國目前規(guī)劃的5G頻段是Sub 6GHz。

據(jù)消息了解，高通在4G/5G峰會上公布了2019年使用驍龍X50 5G NG 基帶的OEM廠商名單，包括華碩、富士通、HMD、HTC、inseego、LG、Motorola(摩托羅拉)、NetComm、NETGEAR、一加、OPPO、SHARP、Sierra、SONY、Telit、啟碁科技(WNC)、WINGTEC(聞泰)、小米等;其中，5G領(lǐng)航計劃的伙伴則包括聯(lián)想、OPPO、vivo、中興通訊、小米、聞泰等。

值得一提的是，目前已上市的驍龍835和驍龍845以及即將上市的驍龍8150都可以搭配驍龍X50基帶芯片使用。小米即將在10月25日發(fā)布的小米MIX3就是通過外掛式X50 5GNR基帶來實現(xiàn)5G信號接收。

在今年年初的時候，高通發(fā)布了5G領(lǐng)航計劃，聯(lián)想OV小米等廠商是首批合作伙伴，這些廠商均已表態(tài)將在明年首批推出5G智能手機。不過由于小米在今年10月就發(fā)布了5G智能手機，其他手機廠商可能也會加快推出5G手機的進度。

此前移動、聯(lián)通、電信這三大運營商所公布的5G商用時間表上顯示，第三階段標準測試的5G網(wǎng)絡(luò)將在2019年開啟試商用，2020年進行大規(guī)模正式商用。而有消息已經(jīng)傳來，移動、聯(lián)通、電信有可能在今年年底將會在試點城市首先開放5G商用網(wǎng)絡(luò)的試運行，這也意味著5G商用的進程正在加快，明年年初或許就可以在某些城市率先體驗5G網(wǎng)絡(luò)。理論上，5G網(wǎng)絡(luò)的下載速率可達10Gbps，遠超4G網(wǎng)絡(luò)起始速度100Mbps，也就是說在5G網(wǎng)絡(luò)下，你可以1分鐘內(nèi)下載完一整部《延禧攻略》。

此次在香港召開的峰會上，高通也談到了與華為的關(guān)系。高通公司總裁克里斯蒂諾·阿蒙稱雙方在全球市場有很多的合作。如華為前段時間最新發(fā)布的暢享MAX，搭載的就是高通驍龍660移動平臺。阿蒙同時也提到，高通還是會堅持自己技術(shù)許可+半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)的商業(yè)模式。順帶提一句，作為高通的有利競爭者，華為是首個完成基于3GPP R15國際標準的NSA(非獨立組網(wǎng))測試和SA(獨立組網(wǎng))功能測試的廠商。在5G推進組組織的第三階段測試中，華為產(chǎn)品各項性能處于行業(yè)領(lǐng)先位置。去年華為的研發(fā)投資超過120億美元，在全球5G專利的占比大概占26%左右，高居榜首。

最后，據(jù)高通會上介紹，中國目前規(guī)劃的5G頻段是Sub 6GHz，而驍龍X50支持mmWave高頻毫米波和Sub 6GHz中頻。那么意味著，不用等到2020年，最快明年開始商用。

另外，驍龍835/845以及8月份出樣的7nm新SoC，均可搭配驍龍X50 5G基帶。值得一提的是，10月25日將發(fā)布的小米MIX 3將是首批5G商用手機之一。

現(xiàn)今的互聯(lián)網(wǎng)時代發(fā)展越來越迅速，從早期的2G網(wǎng)到現(xiàn)在的4G+，跨越還是非常大的，早期的網(wǎng)絡(luò)只能是基礎(chǔ)的運算輸出成娛樂性和基礎(chǔ)辦公的生活，但是現(xiàn)在可是大不一樣了，算是帶動了萬物互聯(lián)了。而且現(xiàn)在都要進入5G網(wǎng)絡(luò)時代了，未來不久的5G網(wǎng)絡(luò)時代變化將會是更巨大的，而且有部分地方已經(jīng)開始測試5G網(wǎng)了，這也帶動了手機行業(yè)的5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展。